贴片eSIM树脂卡主要用途：

eSIM卡制造：这是最主要的用途。eSIM卡封装厂在树脂卡基板上进行以下关键工序：

    1.开槽/铣槽：在卡基指定位置精确铣出用于嵌入芯片模块的凹槽。

    2.芯片封装： 将半导体晶圆切割成的单个芯片（Die）和金属触点模块（C5/C6）通过引线键合（Wire Bonding）或倒装芯片（Flip Chip）技术互连，并封装在树脂模块内。

    3.模块嵌入与固定： 将封装好的芯片模块精确嵌入卡基的凹槽中，并使用胶水或焊接工艺（特别是对于需要更高可靠性的应用）进行永久性固定和电气连接。

    4.印刷与个性化：在卡基表面印刷运营商Logo、图案、条码等信息，并通过专用设备写入用户数据和密钥（个性化）。

其他智能卡应用：虽然主要用于SIM卡，但其优异的物理和耐温特性也使其适用于其他要求高可靠性的智能卡领域，

例如：

   需要承受高温工艺或环境的工业控制卡

   安全等级的门禁卡、金融卡（特别是某些特定场景）

   汽车电子领域的相关识别卡

贴片eSIM树脂卡用户

贴片eSIM树脂卡封装与个性化工厂：他们是贴片eSIM树脂卡的直接采购者和使用者，将其加工成最终的成品eSIM卡。

电信运营商（间接）：运营商是成品eSIM卡的需求方，其选择的高可靠性SIM卡往往基于优质的树脂卡基板。

芯片模块供应商（关联方）：其模块需要与树脂卡基板良好匹配和结合。

（贴片SIM树脂卡）厚卡：0.73 mm +/- 0.08 mm

材料：环氧树脂玻璃纤维布基覆铜箔层压板 (FR-4)，通常为单面覆铜（用于制作内部天线或特殊线路）或无覆铜。

颜色：基材通常为黄色、白色、黑色等，可定制。

翘曲度：严格控制（如 < 0.5mm / 50mm），确保后续加工精度。

耐温性： Tg (玻璃化转变温度) > 150°C (常见中Tg)，高Tg (>170°C) 或超高Tg (>180°C) 材料可选以满足更高要求；能承受260°C以上回流焊温度。

阻燃等级： UL94 V-0 (最高阻燃等级)。

表面处理： 根据后续工艺要求，可能提供特定粗糙度或清洁度的表面。

环保标准： 符合 RoHS 2.0, REACH (SVHC) 等。

贴片eSIM树脂卡（FR-4基板）是现代高可靠性贴片eSIM树脂卡制造的基石材料。凭借其卓越的机械强度、无与伦比的高温耐受性、出色的尺寸稳定性以及优异的耐用性，它完美地满足了SMT焊接工艺的严苛要求，并确保了最终贴片SIM树脂卡产品在复杂环境下的长期稳定运行。对于追求更高品质、更长寿命和更可靠连接的应用场景（如物联网设备、车载通信、工业环境），采用树脂卡基板的SIM卡是理想的选择。